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2014-02-10

金居1月营收3.9亿元,月增率33%


(2/10/2014
台北讯)


金居开发铜箔
(代号8358) 今公告1月份自结合并营收为新台币3.9亿元,与去年同期

比较微幅下滑
1%,较上个月则是成长了33%



1月份的出货中,应用在手机端的1/3oz 动能最明显,出货量及营收双双写下历史

新高。以生产
1/3oz等薄型铜箔见长的金居去年因二厂火灾停摆数月因而错失了与去

年智慧型手机成长的好机会;所幸在去年
1/3oz 铜薄在第四季产能已有近100%的恢

复,应可望提升今年在智慧型手机的出货量。



金居1月份在供应笔记型用的薄型铜箔量也出现成长,认为是PC换机潮的推动,但因

技术的进步,
NB 端多已改用价格更便宜的薄型的铜箔,因此营收无法反应此成长。

根据金居的观察,车用铜箔仍然维持着稳定成长的状况,与市场上今年的展望符合。

市调机构普遍认为
PCB产业在2014年将有约3%的成长,优于2013年的0.8%成长幅

度。又逢今年亦是众所期待的
PC换机潮年,对铜箔业者应是机会不错的一年。



金居为国内唯一一家上柜之电解铜箔供应厂商,主要应用于 3C产品,下游客户包括

CCL
PCB厂商,以应用在智慧型手机及笔电相关产品上的薄型铜箔为主。


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