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2014-01-07

金居12月营收2.9亿元,月减率4.9%


(1/7/2014
台北讯)

金居开发铜箔
(代号8358) 今公告12月份营收为新台币2.9亿元,较去年同期下滑19%,较

上个月减少
4.9%



累计
2013全年自结合并营收为新台币40.4亿元,较2012年下滑了超过14%,主要是受到

去年
5月的火灾影响所致。薄型铜箔产线虽受火灾影响,仍占超过55%的全年营收比重;

较为可惜的是金居的软板生产线在
5月份严重损毁,预计要到2014年下半年引进新的机器

后才能再生产。



市调机构认为
PCB产业在2014年将有约3%的成长,优于2013年的0.8%成长幅度。又逢

今年亦是众所期待的
PC换机潮年,对铜箔业者应是机会不错的一年。



金居为国内唯一一家上柜之电解铜箔供应厂商,主要应用于
3C产品,下游客户包括CCL

及PCB厂商,以应用在智慧型手机及笔电相关产品上的薄型铜箔为主。


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