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金居不断追求企业之长期生存与发展,对铜箔事业有长远之承诺,并做长期投资之准备、一流设备及产能的扩充、新技术的开发,以因应客户的需要。


目前所拥有的产品如下:


Co-Tech Product Lineup

Main Customer

Application

Material

Product

Treated side Rz(um)

CCL/PCB

Outer layer
IT、3C Products
HDI
LED car lighting module

Stand Loss

LP310/LP410

≦ 9.5(1oz)
≦ 7.2(Hoz)

mid-Loss & Low Loss

HG310

≦ 8.0(1oz)
≦ 6.0(Hoz)

Inner layer
Server
Switch
Storage
Rigid-Flex PCB
Touch module
3D face recognition
Automotive market

mid- Loss

RG311
(Advanced RTF)

≦ 2.3

Low loss
PPO/PPE

VL410(HVLP)

≦ 2.0

Ultra Low Loss
PPO/PPE

VG410(HVLP2)

≦ 1.5

VL411(HVLP3)

≦ 1.0

PF510

≦ 0.5

PF511

N.P.

High frequency
5G Antenna Radar
ADAS

PTFE

RF313(RTF)

≦ 3.0

VF413(HVLP3)

≦ 1.0

Hydrocarbon

LH408(HTE)

≦ 9.5

IC Substrate

BT

RP410(VLP)

≦ 3.0

FCCL/FPCB

Casting FCCL
HDI/Rigid-Flex Board
/Touch module

Epoxy

FC310(HTE)

≦ 3.5(Qoz)
≦ 4.0(Toz)
≦ 4.5(Hoz)
≦ 5.8(1oz)
≦ 11.0(2oz)

PI

RC313(RTF)

≦ 3.0

FC450(HVLP)

≦ 2.5

Laminate FCCL
Wearable devices /VR
Augmented Reality
Mobile terminal
3D face recognition
communication module

Kaneka Film UBE Film

RV312(RTF)

≦ 2.5

FL450(HVLP2)

≦ 2.0

MPI

FL460(HVLP2)

≦ 1.2

Laminate FCCL
5G Antenna
Radar
ADAS

LCP Film

RL810(RTF)

≦ 2.0

FL451

≦ 1.5



 

金居竞争优势

  专攻18微米以下之低棱线薄制品, 提供客户在Giga base速度下最好的导电品质。


  采用最精密先进的欧美设备, 结合欧美技术及台湾量产能力, 提供快速、高品质、合理价位之多样化产品。


  优先处理客户对品质、交期及相关服务之指教, 并将处理结果迅速回馈客户。


  配合SAP之运作, 建立顺畅的供应链, 与上游供应商与下游客户做适时与正确的讯交流。

  与国外铜箔技术拥有者共同研发, 掌握制程与品质之创新技术, 以跻身一流公司之林。


  追求企业之长期生存与发展, 对铜箔事业有长远之承诺,并做长期投资之准备、一流设备及产能的扩充、新技术的开发, 以因应客户的需要, 而不急功近利,即掌握经济利润之创造更甚于会计利润之获得。

金居仓储与包装










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