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金居不断追求企业之长期生存与发展, 对铜箔事业有长远之承诺,并做长期投资之准备、一流设备及产能的扩充、新技术的开发, 以因应客户的需要。


目前所拥有的产品如下:

SD101
RT311
Low roughness foil is applied to HDI/HSD
vl_2
LP310
The product is suitable for FR5, High Tg, halogen-free and other substrates

HB111
LP410
Designed for applying to FR2 (paper based)、 FR4、CEM-1、CEM-3 and other CCL lamination
VL410
高頻高速板材及FCCL 2L S/S、D/S
RV410
Design for FCCL 2 Layer

RV312
Designed for use in Flexible Print Circuit Board









 
金居竞争优势


  专攻18微米以下之低棱线薄制品, 提供客户在Giga base速度下最好的导电品质。


  采用最精密先进的欧美设备, 结合欧美技术及台湾量产能力, 提供快速、高品质、合理价位之多样化产品。


  优先处理客户对品质、交期及相关服务之指教, 并将处理结果迅速回馈客户。


  配合SAP之运作, 建立顺畅的供应链, 与上游供应商与下游客户做适时与正确的讯交流。

  与国外铜箔技术拥有者共同研发, 掌握制程与品质之创新技术, 以跻身一流公司之林。


  追求企业之长期生存与发展, 对铜箔事业有长远之承诺,并做长期投资之准备、一流设备及产能的扩充、新技术的开发, 以因应客户的需要, 而不急功近利,即掌握经济利润之创造更甚于会计利润之获得。




金居仓储与包装


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