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2014-11-11

金居公告2014年前9個月財報


(11/11/2014
台北訊)


金居開發
(代號8358) 今日召開董事會並於會中承認2014第三季及前9
個月的財務數據。第三
季營收雖較去年同期成長
7%,但因成本居高不下,每股虧損NTD0.35,今年前9個月累計營
收為新台幣
30.91
億元,累計每股虧損NTD1元。

金居過去100%的營收來自於PCB/CCL產業上游銅箔業務,面對銅箔產業供過於求的高度競
爭困境,公司產能利用率不夠高,難以獲利。金居今年展開了改進策略,除了投入發展銅
箔外的新產品,也下功夫在改良現有的銅箔產品,以便在最少的投資及較短的時間內提高產
能利用率、擴大經濟規模進而達到提昇獲利的目標。  

金居在小幅度調整製程或設備情況下在第四季成功發展出反轉銅箔(RTF),雙面處理(DT)
TQ oz銅箔產品,另外也成功調整配方生產出高良率的3 oz 厚銅箔。  RTF的光滑面可降低
高頻高速產品訊號衰減,隨著4G及高頻高速市場的崛起,市場規模將大幅成長,目前已送客
戶測試。 HDI多層板採用DT 產品,視LAYER 數可以減少10~20道不等的製程,並因此而得
以大幅提高良率;由於市場處於萌芽階段,預計要到明年第二季方有出量的機會。
3 oz厚銅
主要是應用在汽車上,過去因良率不佳而停止生產;認證時間較長,預計明年2Q可出貨。  

去年因火災導致生產鋰電池及軟板的設備毀損,10月份已完成約100噸的生產設備安裝,第
四季底應可完成測試並開始生產,預計明年1Q就有營收貢獻。
   

金居於這次董事會中通過更換董事長,未來將由金居最大股東光寶集團大家長宋恭源親自
擔任。


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