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2014-02-10

金居1月營收3.9億元,月增率33%


(2/10/2014
台北訊)


金居開發銅箔(代號8358)今公告1月份自結合併營收為新台幣3.9億元,與去年同期比較微幅

下滑1%,較上個月則是成長了33%


1月份的出貨中,應用在手機端的1/3oz動能最明顯,出貨量及營收雙雙寫下歷史新高。以

生產 1/3oz等薄型銅箔見長的金居去年因二廠火災停擺數月因而錯失了與去年智慧型手機成

長的好機會;所幸在去年1/3 oz銅薄在第四季產能已有近100%的恢復,應可望提升今年在智

慧型手機的出貨量。  


金居1月份在供應筆記型用的薄型銅箔量也出現成長,認為是PC換機潮的推動,但因技術的

進步,NB 端多已改用價格更便宜的薄型的銅箔,因此營收無法反應此成長。根據金居的觀

察,車用銅箔仍然維持著穩定成長的狀況,與市場上今年的展望符合。市調機構普遍認為

PCB產業在2014年將有約3%的成長,優於2013年的0.8%成長幅度。 又逢今年亦是眾所期待

PC換機潮年,對銅箔業者應是機會不錯的一年。  


金居為國內唯一一家上櫃之電解銅箔供應廠商,主要應用於 3C產品,下游客戶包括CCL

PCB廠商,以應用在智慧型手機及筆電相關產品上的薄型銅箔為主。

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