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火災影響 金居6月營收下滑 << 返回列表
 
2013-07-08

火災影響 金居6月營收下滑

中央社 /江明晏

金居開發銅箔公布6月營收為新台幣2.7億元,較去年同期成長17.4%,但因 5月底二廠火警導致產能不足,營收較5月下滑 37.6%

金居累計自結合併第2季營收為 10.6億元,較去年同期下滑 2%,較第 1季下滑 2.4%,其中供應智慧型手機及筆電相關的薄型銅箔,皆較第 1季衰退,最主要是產能不足緣故;薄型銅箔的第2季營收占比也首度低於6成,供應汽車用的厚型銅箔則是較第1季成長6.5%,較去年同期成長26%。

金居表示,已全面投入產能恢復的工作,7月中旬應可完成部分機器測試。

金居為國內唯一家上櫃的電解銅箔供應廠商,主要應用於3C產品,下游客戶包括銅箔基板(CCL)及印刷電路板(PCB)廠商,以應用在智慧型手機及筆電相關產品上的薄型銅箔為主。


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