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2013-06-05

金居5月合併營收4.3

(6/5/2013台北訊)

金居開發銅箔(代號8358) 今日發佈20135月份營收為新台幣4.3億元,較去年同期下滑了

2.4%
,月增率23.3% 

銅箔產業的售價是根據LME前一個月的平均價格加上代工費而訂,5月份銅價持穩,也是

對銅箔廠最有利的狀況。受到上個月客戶延後出貨的影響,本月份筆電用薄型銅箔營收較上

個月成長近六成,也較去年同期成長了超過7%。但5月份用在智慧型手機之薄型銅箔則因客戶

調整庫存而較上個月及去年同期雙雙減少近60%的營收。厚型銅箔中以汽車用銅箔表現最好,

月增率35%,年增率超過2倍,事實上除了在3月份之外,汽車用銅箔每個月在年增率及月增率

都成長。金居527二廠遭祝融,預計會影響6月份產能,所幸部分庫存應仍可應付6月份之

需求,對營收影響不會太多。

金居為國內唯一一家上櫃之電解銅箔供應廠商,主要應用於3C產品,下游客戶包括CCL

PCB
廠商,以應用在智慧型手機及筆電相關產品上的薄型銅箔為主。 

 


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