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2013-04-03

金居3月合併營收3.2


 

(4/3/2013台北訊)

金居開發銅箔(代號8358) 今日發佈20133月份營收為新台幣3.21億元,較去年同期下滑了33.7%

月減12.3%。 第一季自結合併營收為NTD10.8億,年減14.7%,較上一季減少6.3%



         銅箔產業的售價是根據LME前一個月的平均價格加上代工費而訂,因3月份國際平均銅價較上個月

下滑超過5%,部分客戶因此延後訂單,唯在供應智慧型手機端的產品除了有超過20%的月增率,也較去

年同期有10%的成長。智慧型手機用T oz產品在第一季營收較去年同期成長33.4%,較上一季則小幅衰減

2.6%; 整體薄型銅箔則仍佔第一季營收的6成。


金居為國內唯一一家上櫃之電解銅箔供應廠商,主要應用於3C產品,下游客戶包括CCLPCB廠商

,以應用在智慧型手機及筆電相關產品上的薄型銅箔為主。銅箔需求與全球景氣關聯性高,金居認為3

份銅價已在近年來價格的低緣區,銅價持穩對銅箔廠商最有利。   


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