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2013-03-15

金居力拼下半年轉虧為盈

電子時報/王怡苹
       
銅箔廠金居開發2012
年受到銅箔供過於求、報價大跌影響,全年估計以虧損作結,業者表示,情況確實
艱困,目前全球銅箔廠均處於虧損,整體產業稼動率都降低至
60~70%左右,產品報價已慢慢回升,據悉,2
月金居已調整報價至3美元,逐步調整產能與需求間的平衡,期待在2013年內轉虧為盈。
       
同業表示,全球銅箔廠目前皆陷於虧損,1月銅箔1盎司產品每公斤報價為2.8美元,相較2012
年底雖開始
緩步回升,但此報價仍不能彌補成本、折舊等費用,各家銅箔廠在不願繼續砍價之下,繼續控制產能,目前
全球銅箔廠的產能平均約在
60~70%

       
金居表示,銅箔廠與景氣關聯十分密切,景氣下沉,就可能導致虧損,目前看來,PCB
產業雖然有回溫
現象,但並不是非常樂觀,因此對於
2013
年也保守看待。
       
業者表示,情況確實很艱困,除了金居,各國際大廠同業也陷於虧損,據悉,金居已在2月調漲報價至
1盎司產品每公斤3美元,目前觀察並未遇上很大阻力,業者也將繼續致力於將產能和需求達成平衡。據悉,
金居首季已很接近損益兩平,將致力於在接下來的幾季度間轉虧為盈。
       
金居除了供應下游銅箔基板(CCL)與印刷電路板(PCB)
廠客戶外,也生產車用鋰電池的導電銅箔,以及軟
性銅箔基板
(FCCL)的電解銅箔,業者原先目標在2013年內達成汽車鋰電池加軟板的產量達200~300
噸,但電
動車市場並未如預期成長,帶來足夠動能,因此
2013
年內恐怕難以達成此目標。
        
為分散營運風險,金居開始設立新產品氧化銅事業部,目前已開始建廠,預計2013
年底會完成,之後開
始投產,此新產品將可望成為金居新的成長動能。
       
金居2月營收為新台幣3.66億元,受到農曆年假影響工作天數,月減7.6%,也較2012年同期下滑14.19%

累計前
2月營收共7.62億元,年減3.03%


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