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2012-12-05

PCB上游銅箔廠金居11月營收下滑至3.88億元

2012/12/05 17:49 記者張欽發 台北 


  PCB
業旺季進入尾聲,PCB上游銅箔廠金居開發銅箔今(5)日發布201211月營收為3.88
元,較上個月下滑
5.66%,較去年同月上揚19.3%;而累計20121-11月營收為43.65億元,較
去年同期下滑
1.65%

  金居開發銅箔為國內唯一一家上櫃之電解銅箔供應廠商,主要應用於3C產品,下游客戶包
CCLPCB 廠商。金居主管指出, 今年以來景氣狀況較不明朗,第1及第2季營收都較去年
同期下滑,第
3季靠著筆記型電腦銷售回溫及大陸地區智慧型手機熱賣而回溫,並且是今年首廠
較去年同期出現正成長。


  金居主管指出,雖然營收進入第4季開始下滑,但智慧型手機的需求依然暢旺,因此供應智
慧型手機用的
T oz產品在第4季的銷售並未隨淡季而下滑,截至今年11月為止,T oz產品營收也
較去年同期成長了
9%

  根據市場報告,中國智慧型手機全年出貨量可達4.3億支並佔全球出貨量的40%,金居表示
將努力擴大爭取該市場的訂單。


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