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金居銅箔101年上半年EPS 0.05元 << 返回列表
 
2012-08-25

金居銅箔101年上半年EPS 0.05

 

(08/25/2012 台北訊)金居開發銅箔(代號8358)今召開董事會並於會中承認2012上半年的財
務數據。金居上半年營收為
23.5億新台幣,較去年同期衰退8.6%,每股稅後盈餘為
NTD0.05



  第
2季合併營收雖然較第一季減少了15.2%,但拜較為平穩的銅價所賜,銅箔價格可以
及時反應 國際銅價,整體的毛利因此上揚超過
40%,營業淨利也大幅度改善,擺脫了第一
季虧損的困境,達
3.2% 每股稅後盈餘為NTD0.1   今年以來一直受到歐債、景氣及銅價
波動等影響,上半年累計毛利及營業淨利都較去年同期分別下滑
27.9%58.9%



  客戶以CCL以及PCB廠為主的金居銅箔上半年薄型銅箔出貨量佔56%,其中多應用在一
般筆電
PCB板及HDI外層板上的Hoz佔整體出貨量3成以上,為節省成本,筆記型電腦,尤
其是機身更 為輕薄的
ultrabook;皆積極努力朝突破PCB良率的障礙,希望在未來內層板可
J oz轉成T oz以 便進一步降低成本。 被大量應用在智慧型手機上的T oz銅箔上半年出貨量
也較去年成長,整體薄型銅箔出貨量較去年同期增加近
6%,應用在汽車等用途上的厚型銅
箔出貨量則是小幅下滑。銅箔廠以重量計價,因此營收反而會比去年同期減少,但薄型銅薄
加值價值較高,達到一定的經濟規模可提升金居的獲利能力。


  目前8月訂單與7月持平,雖尚不能完全掌握9月訂單,但因屬於傳統旺季,尤其智慧型
手機、平板電腦仍有望帶動買氣,加上有超輕薄筆電Ultrabook、微軟Windows 8iPhone 5
期,營收可望優於第2季。


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