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金居5月營收月增10.5% 將擴增電解銅箔產能 << 返回列表
 
2012-06-06

金居5月營收月增10.5% 將擴增電解銅箔產能

記者 萬惠雯 報導

金居開發(8358)5月份營收4.45億元,月成長10.5%,年成長


41.8%
,該公司表示,5月份營收向上主要因4月份的手機箔遞延


出貨,另外,筆電用的輕型箔也有不錯的成長所致。


  金居
主要的產品為電解箔,主要應用在3C產品中,客戶以



基板廠與印刷電路板廠為主,目前每個月產能為1600噸,生產基地


於雲林斗六。


  金居
表示,公司手機用的1/3 oz箔因4月份電站維修,部分訂單


延後至 5月出貨,使5月份手機用產品營收較上個月有44%增加幅度;


筆記型電腦
用的較薄型5月份成長力道佳,營收月增率19%,但筆


電用較厚型箔卻較上個月下降了7%,由於箔銷售以重量計價,因


此應用在筆電箔整體營收僅較上月微幅成長2-3%



  金居
表示,目前景氣的不確定性影響客戶下單意願,所幸市場庫存


量普遍偏低,沒有消化庫存的疑慮。



  金居
預計擴增供應軟板用的電解箔,金居表示,表示,過去壓延


箔是唯一能符合經常摺疊的摺疊式手機筆記型電腦軟板要求的


箔,但這2年流行的平板電腦及智慧型手機因沒有大量摺疊的需求,市


場上逐漸改採價格較低供軟板使用的電解箔替代,2012年智慧型


成長幅度仍然強勁,金居期望能補上該項供應缺口

 


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