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100年8月營收公告 << 返回列表
 
2011-09-05

(09/5/2011 台北訊)金居開發銅箔(代號8358)


今日發佈8月份營收為新台幣3.4億元,較去年同期比較下滑25.9%,月減28.6%

 
主客戶為CCL以及PCB廠的金居因各種終端產品需求下滑,在8月份出貨量較7月份下滑了31.9%


雖然第三季景氣冷颼颼,金居仍將於年底預計開出
150噸的新產能,新增的產能主要是供應軟板用


的電解銅箔。
 過去壓延銅箔是唯一能符合經常摺疊的摺疊式手機及筆記型電腦軟板要求的銅箔,


但這
2年流行的平板電腦及智慧型手機因沒有大量摺疊的需求,逐漸改採價格較低可供軟板使用的


電解銅箔,金居期望能補上該項供應缺口。
  


目前金居已完成生產測試並已送樣至客戶認證,最快年底可正式交貨。


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