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2011-08-10

《業績-電子零件》金居7月營收4.8億元,月增近4


2011/08/05 07:55 時報資訊

 

【時報記者張漢綺台北報導】金居開發銅箔 (8358) 7月營收為4.8億元,較6


月大幅增加39.6%,和去年同月相較則下滑6.2%,金居將於815除息,以17.3


元股價計算,殖息率高達8%


金居表示,7月營收成長,主要來自於筆記型電腦需求增溫,由於56NB


應用產品銷售跌幅嚴重,且銅價下滑及景氣不明朗,導致其他客戶紛紛縮減出


貨,改採觀望的態度,不過
7月因銅價上漲超過6%,加上7月智慧型手機及平板


電腦的銅箔量雖呈下滑狀況,但因下游廠商多數看好
HDI在第3季仍有10%15%


的季成長幅度,若景氣沒有太大的變化,出貨量應可隨智慧型手機及平板電腦的


需求而增加。



        金居於年底預計可開出
150噸的新產能,新增的產能主要是供應軟板用的電


解銅箔;過去壓延銅箔是唯一能符合經常摺疊的摺疊式手機及筆記型電腦軟板要


求的銅箔,但這
2年流行的平板電腦及智慧型手機因沒有大量摺疊的需求,逐漸


改採價格較低可供軟板使用的電解銅箔,金居期望能補上該項供應缺口,目前金


居已完成生產測試並已送樣至客戶認證,最快年底可正式交貨。




        金居將於
815除息,最後過戶日為816,今年配息1.4元,以4日收盤


17.3元計算,殖息率高達8%

 


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