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100年6月營收公告 << 返回列表
 
2011-07-08

金居6月營收3.4億,月增15%


 


(07/5/2011 台北訊)金居開發銅箔(代號8358)


今日發佈5月份營收為新台幣3.4億元,較去年同期比較下滑了27%,月增15%


銅箔最主要是應用在
CCL以及PCB上,依據市調機構Prismark以及金居的交叉統計,就佔了供應


75%以上。  在台灣,厚銅箔(即是指1OZ以上)的是市場供給主力,金居則以薄型銅箔為主(1/2


OZ
及以下產品) 近期NBPCB因需求反彈而表現相對強勁,智慧型手機市場則


一直維持著熱度,
2011年下半年的PCB市場並不看壞,下游廠商預計第3季營運



可望溫和成長,金居可望隨著客戶需求漸漸回溫。


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