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100年5月營收公告 << 返回列表
 
2011-06-10

金居配發股息1.4元殖利率達6.5%


 

(06/9/2011 台北訊)金居開發銅箔(代號8358)


今日舉行股東會並通過每股配發1.4元的現金股利,依照今日收盤價計算,


殖利率達
6.5%


金居在2010年營收達57.9億元新台幣,較前一個年度成長69.3% ,也創下金居自


創立以來的營收新高,稅後獲利也較去年成長了
1%, 每股稅後盈NTD2.41


也是歷史新高。



銅箔最主要是應用在
CCL以及PCB上,依據市調機構Prismark以及金居的交叉統


計,就佔了供應的
75%以上。  在台灣,厚銅箔(即是指1OZ以上)的是市場供給


主力,金居則以薄型銅箔為主
(1/2 OZ及以下產品),這2年以來,金居的薄型


銅箔出貨隨著智慧型手機以及平板電腦的風行,需求量逐漸放大,後勢看好。


金居也於今日發佈
5月份營收為新台幣2.98億元,月減37.7%,年減46.4%


由於銅價下滑,造成一些客戶延後出貨。
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