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金居開發銅箔2007年營收 << 返回列表
 
2008-01-09
東森新聞報(文章轉載鉅亨網)


印刷電路板 (PCB)上游關鍵原材料廠金居開發銅箔 (8358-TW下單)自行結算2007年營收 49.11億元,較2006年的 44.74億元成長 9.78%;公司方面並規劃在2008年第 4季上市掛牌。


目前 PCB相關類股為台灣上市櫃電子股中最大的次族群,從最下游的全製程 PCB廠向上延伸到銅箔基板 (CCL)廠、玻纖布廠、玻纖紗材料廠,甚至製程中所需的製程設備、鑽針、墊材廠甚至 AOI代工廠商都有廠商上市上櫃掛牌,而生產銅箔的金居開發銅箔公司的今年第 4季上市即將掛牌,也使 PCB相關族群又進入一新紀元。


金居開發銅箔成立於1998年 5月,主要產品為電解銅箔的製造,該產品為銅箔基板及印刷電路板之上游關鍵原料,金居開發銅箔具備電子業原物料概念股的特性,受到油價持續高漲與原物料價格居高不下,後市成長趨勢備受矚目。


目前金居開發銅箔月產能為1200噸,以薄銅箔為主,佔總產能比重高達 55%,附加價值更較厚銅箔高出25-50%。由於,印刷電路板產業需求成長大於供給成長,金居銅箔將於2008年下半年開始陸續開出新增 300噸產能,以解決目前產能不足的問題。


過去2年,金居開發銅箔歷經產業結構與企業體質調整,營收呈現大幅成長,並使得獲利由虧轉盈,2006年營收為 44.73億元,稅後純益為1.89億元,每股稅後純益為0.95元,較前一年度營收成長 76.8%,獲利也由虧轉盈。2007年 1-3季自行結算之營業額達 36.57億元,儘管轉投資認列壞帳壓縮獲利,稅後純益仍達1.27億元,每股稅後盈餘為0.64元,較去年同期成長,2007年營運績效可望再創新高。
 

金居開發銅箔擁有優異研發實力及彈性量產能力,可提供客戶客制化、高品質的銅箔,現階段電解銅箔之製造主要著重於高階薄銅箔的製造;在新技術發展方面,金居持續開發出超高頻 PCB用銅箔,目前為國內唯一供應廠商,而為因應國際環保需求,也開發出無鹵素及無鉛製品用銅箔。


另外,雙光澤及超低陵線銅箔也由金居開發銅箔研發完成,待新生產線設立,即可邁向量產階段。金居開發銅箔擁有完整的銅箔產品線,未來將可更進一步降低景氣循環的風險,提高產品附加價值,挹注成長動能及競爭力。


目前股本20億元的金居開發銅箔是由光寶(2301-TW)集團創辦人宋恭源、光隆羽毛 (8916-TW)董事長詹正華與前致福總經理江國政發起成立,目前以生產及外銷銅箔基板與多層印刷電路板的關鍵原材料電解銅箔為主,目前 90%應用於 PCB產品,未來將以成為世界銅箔產業之前三大製造廠商為目標。
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