金居開發股份有限公司 Welcome Co-Tech

關於金居
 
金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料;並期許提供使顧客滿意的客製化產品。
最新消息
 
 
利害關係人專區
環境保護
文件下載
隱私權政策
櫃買中心產業價值鏈資訊平台
Designed by CREATOP 網頁設計